學術專長與研究興趣：

• 人工智慧（AI）/物聯網（IoT）電路與系統設計
• 記憶體內運算（In-Memory Computing）
• 半導體記憶體設計與測試
• 三維積體電路/SOC設計與測試

現職與經歷：

• 中央大學電機工程學系 特聘教授（2019/01~）
• 中央大學 副研發長（2019/02~2025/01）
• 中央大學電機工程學系 教授（2009/08~2018/12）
• 中央大學電機工程學系 系主任（2013/08~2016/07）
• 中央大學電機工程學系 副系主任（2010/08~2013/07）
• 中央大學電機工程學系 副教授（2005/08~2009/07）
• 中央大學電機工程學系 助理教授（2002/08~2005/07）
• 台灣積體電路設計學會 (TICD) 理事 (2024/08~)
• 中國工程師學會 教育委員會委員(2025/02-2026/12)
• 華邦電子股份有限公司  顧問 (2021/01~)
• 工業技術研究院電光所 兼任特聘研究員（2024/04~2024/12 )
• 工業技術研究院資通所 兼任特聘研究員（2010/01~2010/12)
• 加州大學聖塔芭芭拉校區電機與電腦工程學系 訪問學者(2006/07~2007/05）
• 教育部顧問室教改計畫SOC總聯盟前瞻教學平台辦公室 執行秘書（2005~2006）
• 社團法人台灣評鑑協會 評鑑委員 (2020~)
• 科技部微電子學門專題計畫---審議委員（2019~2021）
• IEEE Design & Test, Editorial Board Member (2015~)
• 臺灣證卷交易所 上市審議委員 (2025~)
• 中華民國證券櫃檯買賣中心 上櫃審議委員 （2014~）

學歷：

• 清華大學電機工程學系 博士（1999/09~2002/07）
• 清華大學電機工程學系 碩士（1997/09~1999/06）
• 台灣工業技術學院電機工程學系 學士（1991/09~1995/06）

榮譽：

• 中央大學特聘教授（2019）
• 中國電機工程師學會(CIEE)傑出電機工程教授獎 (2015)
• 2013 IEEE VLSI Test Symposium Best Special Session Award (2014)
• 科技部優秀年輕學者計畫 (2013~2016)
• 第十二屆旺宏金矽獎（晶片設計）優勝獎 (2012)
• 99、106、108年度校教學傑出暨優良獎-院教學優良獎 (2011, 2018, 2020)
• 台灣積體電路設計(TICD)學會傑出年輕學者獎（2010）
• CIC晶片製作優良設計獎 (2010)
• CIC晶片製作佳作設計獎 (2009)
• 中央大學傑出研究獎 (2008~2018)
• 中國電機工程師學會(CIEE)優秀青年電機工程師獎 (2008)
• 96及99年度中央大學校優良導師獎 (2008, 2011)
• 菁英留學計畫--教育部九十三年度『國內大學校院自行選送人才出國研修』公費留學補助 (2005)
• 台灣積體電路設計學會（TICD）博士論文獎（2003)
• 教育部產學合作獎（2003)
• 高雄市立高雄高工傑出校友（2010）
• 屏東縣新園國中傑出校友（2018）
• 台灣東電化獎學金 (1994)

專業服務經驗：

• 會議大會主席、議程主席、Track Chair：
  • Program Chair of 2010 VLSI Test Technology Workshop (VTTW 2010), YiLan, Taiwan
  • General Chair of 2011 VLSI Test Technology Workshop (VTTW 2011), NanTou, Taiwan
  • Program Chair of 2013 VLSI Design/CAD Symposium, Kaohsiung, Taiwan
  • Contest Co-Chair of 2014 CAD Contest at ICCAD, San Jose, CA, USA
  • Track Chair of 2012 and 2014 IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems (APCCAS). (Track of Testing Technology)
  • Track Chair of 2017 IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC). (Track of Test and Design for Testability)
  • Program Chair of 2017 IEEE Asian Test Symposium, Taipei, Taiwan
  • Track Chair of 2018 IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC). (Track of Test and Design for Testability)
  • General Chair of 2022 IEEE Asian Test Symposium, Taiwan
  • General Chair of 2023 VLSI Design/CAD Symposium, Kaohsiung, Taiwan
  • Tutorial Chair of 2024 IEEE VLSI-DAT, Hsinchu, Taiwan.
  • Steering Committee Member of IEEE Asian Test Symposium, 2023~
• 兼任顧問：
  • 納星科技股份有限公司兼任顧問（2010/01~2010/07)
  • 財團法人工業技術研究院系統晶片科技中心兼任顧問（2009/06~2009/12）
  • 國立清華大學積體電路設計技術研發中心『前瞻網路安全處理器及相關SOC設計與測試技術研發三年計畫』兼任顧問（2002/09-2003/05）
• 受邀演講：
  • 輔仁大學電子系 (Talk:Yield-Enhancement Techniques for RAMs)
  • 勤益技術學院電子系 (Talk:Yield-Enhancement Techniques for RAMs)
  • Dept. of ECE, UCSB (Talk: Memory Built-In Self-Repair, 2007)
  • 2008 EDA workshop (Talk: ITC技術趨勢與心得分享)
  • 經濟部工業局半導體產業推動辦公室（Talk: Architecture Design and Test of 3D Memories, 2009/05）
  • 台灣科技大學電機系（Talk: 3D Integration System Chips---Opportunities and Challenges, 2010/03）
  • 清華大學電機系（Talk: RAM Test Algorithms, 2010/03）
  • 元智大學電機系（Talk: 3D Integration System Chips---Opportunities and Challenges, 2010/04）
  • 工研院資通所（Talk: Testing of TSV-Based 3D ICs, 2010/05）
  • 工研院資通所（Talk: Extensions of Current Test Standards for 3D ICs, 2010/09）
  • 中原大學電子系（Talk: Introduction to 3D Integration Technology Using TSV, 2011/03）
  • 工研院資通所（Talk: Challenges and Strategies of Testing and Repair for 3D RAMs, 2011/10）
  • TSMC (Invited Talk on RD/DTP Technical Forum, Topic: Test and Yield-Enhancement Techniques for 3D ICs, 2012/05)
  • EDA Forum（Talk: Test and Yield-Enhancement Techniques for 3D ICs, 2012/05）
  • 工研院資通所策略規劃會議專題演講（Talk: Benefits and Applications of 3D ICs, 2012/07）
  • 7th VLSI Test Technology Workshop (Invited Talk: Yield-Enhancement Techniques for 3D ICs, 2013/07)
  • Taiwan Tech and Kyutech Advanced VLSI Testing Workshop (Invited Talk: Built-In Self-Repair Scheme for 3D RAMs, 2013/09)
  • 台灣大學電子所 (Talk: Yield-Enhancement Techniques for 3D ICs, 2014/05)
  • Kyutech, UT, and Taiwan Tech Joint Workshop (Invited Talk: Hybrid BIST Scheme for DRAMs, 2015/03)
  • IMEC, Belgium (Talk: NCU's Research Activities in IC Design, 2016/05)
  • Kyutech, UT, and Taiwan Tech Joint Workshop (Invited Talk: A BISR Scheme for DRAMs with Spares Using Hybrid Reconfiguration Mechanism, 2016/09)
  • 清華大學資工系（Talk: Trend of System Architectures: Near-Data Processing, 2016/12）
  • 工研院資通所（Talk: Low-Energy Design Techniques for Convolutional Neural Network, 2017/03/07）
  • 工研院資通所（Talk: Overview of VLSI Hardware for Convolutional Neural Network, 2017/03/10）
  • 淡江大學電機系（Talk: Low-Energy Design Techniques for Deep Neural Networks, 2017/11/22）
  • 中正大學資工系（Talk: Low-Energy Design Techniques for Deep Neural Networks, 2018/01/08）
  • AI Computing Workshop (Talk: ECC-Based Refresh Power Reduction Technique for DRAMs of DNN Systems, 2018/07/09)
  • 台大電子所EDA Seminar(Talk: ECC-Based Refresh Power Reduction Technique for DRAMs of DNN Systems, 2019/03/18)
  • 輔大電機系(Talk: Hybrid Voting and ECC Refresh Power Reduction Method for DRAMs of DNN Systems, 2020/03/25)
  • 2020 VLSI Test Technology Workshop (VTTW) (Keynote: Leveraging Intrinsic Fault Tolerance of Neural Network for Designing Acceleration Systems: Opportunities and Challenges, 2020/07/28)
  • 芯測(Talk: Testing of ReRAM and In-Memory Computing Memories, 2020/12/1)
  • 華邦電子(Talk: Testing of In-Memory Computing Memories, 2020/12/22)
  • 華邦電子(Talk: Redundancy Analysis Algorithms for Memory Repair, 2021/2/2)
  • 華邦電子(Talk: Test and Yield-Enhancement Techniques for 3D ICs, 2021/3/23)
  • 華邦電子(Talk: Test Algorithms and BIST Design for DRAMs, 2021/4/27)
  • 華邦電子(Talk: Testing of Flash Memories, 2021/5/25)
  • 華邦電子(Talk: Test Data Analysis for Test Time Reduction and Yield Improvement, 2021/7/6)
  • Mediatek (Talk: Test Challenges and Strategies for Chiplet-based ICs, 2022/07/05)
  • 台大重點科技研究院(Talk: Testing and Reliability of Computing-In Memories, 2023/03/13)
• 學術會議授課(Tutorial Speaker):
  • VTTW 2007 (Topic: Yield and Reliability-Enhancement Techniques for RAMs)
  • IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference 2010 (Embedded tutorial: Is 3D Integration an Opportunity or Just a Hype?)
  • IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia) 2017 (Embedded tutorial: Deep Neural Network Design and Applications on Testing)
  • IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia) 2020 (Tutorial: Testing of In-Memory-Computing Memories)
• 學術會議座談引言人（Panelist）:
  • VTTF2003測試產學座談 (Topic: 晶片偵錯之挑戰與回應)
  • VTTF2007 (Topic: How do you improve your research publications? Organizer: Prof. Cheng-Wen Wu)
  • VTTF2008測試產學座談 (Topic: SiP Test: Issues and Challenges)
  • VTTF2009測試產學座談 (Topic: Challenges and Strategy in KGD Test)
  • IEEE Asian Test Symposium 2009 (Topic: Testing embedded memories in the nano-era: will the existing approaches survive? Organizer: ir. Said Hamdioui; Panelists: Cheng-Wen Wu, Ad J. van de Goor, Shianling Wu, and Jin-Fu Li)
  • VTTF2012 (Topic: 如何當一位好的學術單位主管? Organizer: Prof. Cheng-Wen Wu)
  • VLSI Test Technology Workshop 2012 (Topic: Is BIST in more demand? Organizer: Prof. Mango C.-T. Chao; Panelist: Kwang-Ting Tim Cheng, Rei-Fu Huang, Ting-Pu Tai, Soon-Jyh Chang, Jin-Fu Li)
  • TICD 101年第二次測試策略產學座談會 2012（Topic: Evolution and Challenges of 3D IC Testing）
  • VTTF 2015/09 (Topic: Why PhD Students Are Vanishing? Organizer: Prof. Cheng-Wen Wu; Panelist: Ming-Der Hsieh, Jin-Fu Li, and Po-Yuan Chen)
• 學術會議議程委員（Technical Program Committee Member）:
  • Intelligent Living Technology Conference, 2006, 2011, and 2012
  • National Computer Symposium, 2007
  • IEEE International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C), 2012
  • IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems (APCCAS), 2012 and 2014
  • IEEE TENCON 2012
  • IEEE Asia Symposium on Quality Electronic Design (ASQED), 2015
  • IEEE International Conference on VLSI Design, 2016~2017
  • IEEE International Conference on Embedded Systems, 2016~2017
  • VLSI Test Technology Workshop (VTTW), 2008~
  • VLSI Design/CAD Symposium, 2014~
  • IEEE Asian Test Symposium (ATS), 2009, 2013~
  • IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 2011, 2017~2019
  • International Conference on Parallel Computing (ParCo), 2011~
  • IEEE International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED), 2015~
  • IEEE International Test Conference in Asia (ITC-Asia), 2017~
  • IEEE International Conference on Computer Aided Design (ICCAD), 2018~2019
  • IEEE VLSI Test Symposium (VTS), 2020~
  • IEEE International Test Conference (ITC), 2022~
  • IEEE VLSI-DAT, 2024~
• 學術會議Special Session & Panel Organizer：
  • IEEE Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) 2010 (Topic: Is 3D Integration an opportunity or just a hype; Orgnizers: Cheng-Wen Wu and Jin-Fu Li)
  • TICD 101年第一次測試策略產學座談會（Topic: Test and Reliability Challenges of Logic-Memory Stacked 3D ICs）
  • IEEE VLSI Test Symposium (VTS) 2013 ( Hot Topic: 3D-IC Design and Test; Organizers: Jin-Fu Li and Cheng-Wen Wu)
  • IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) 2014 (Special Session: 2014 CAD Contest; Organizers: Iris Hui-Ru Jiang, Natarajan Viswanathan, Tai-Chen Chen, and Jin-Fu Li)
  • Organizer of Industry Session of 2015 IEEE Internatioanl Symposium on VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT)
  • Organizer of 2022 IEEE ITC-Asia Special Session (Session Title: Test and Reliability of Computing-in-Memories)
  • Organizer of Special Session entitled "Testing, Reliablity, and Hardware Security of Computing-in Memories" in the 36th IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), Juan-Les-Pins, France, 2023.
  • Organizer of Special Session entitled "Architecture, Reliability, and Testing of Digital Computing-in Memories with MAC Function" in the 37th IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), Harwell campus in Oxfordshire, UK, 2024.
  • Organizer of Special Session entitled "Effective Design, Modeling and Testing Techniques for Digital Computing-in Memories with MAC Function" in the 38th IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), Barcelona, Spain, 2025.
• 學術會議組織委員（Organization Committee Member）：
  • 第十六屆VLSI/CAD研討會之課程主席（2005）
  • Publication Chair of IEEE Int'l Workshop on Memory Technology, Design, and Testing（2005、2006、2009）
• 學術會議Talks與Technical Session主持人：
  • VLSI/CAD Technical Session Chair（2005, 2010）
  • 2008 IEEE International Workshop on Memory Technology, Design, and Testing (Session Chair)
  • 2008/2009/2017 VLSI Test Technology Workshop (Session Chair)
  • 2009 IEEE International Workshop on Memory Technology, Design, and Testing (Chair of Invited Talk)
  • 2011 IEEE Internatioanl Symposium on VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT) (Session Chair)
  • 2016 IEEE Asian Test Symposium (Session Chair)
  • 2017 IEEE International Test Conference in Asia (Session Chair)
  • 2018 IEEE Asian Test Symposium (Session Chair)
  • 2024 IEEE International Test Conference (Session Chair)
  • 2025 IEEE Asian Test Symposium & ITC-Asia (Session Chair)
• 教育部計畫：
  • 教育部前瞻晶片系統設計人才培育先導型計畫—前瞻課程非同步教材製作計畫（測試課程—半導體記憶體測試）(2007~2009)
  • 教育部顧問室超大型積體電路教育改進計畫--DAT聯盟SiP設計自動化課程主持人(2008~2011)
  • 教育部顧問室超大型積體電路教育改進計畫--DAT聯盟學生學習論壇主持人(2008~2011)
  • 國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽主持人 (2014)
• 學術組織會員及委員：
  • IEEE及IEEE Computer Society 會員 (2003~）
  • 中國電機工程學會永久會員
  • 台灣積體電路設計學會永久會員
  • VLST Test Technology Forum（VTTF）會員
  • 經濟部半導體產業推動辦公室3D IC Test SIG會員 (2009~2011)
  • 經濟部半導體產業推動辦公室3D IC SIG--3D IC Forum榮譽會員 (2010)
  • 中國電機工程學會論文委員會委員(2014~2019)
• 中央大學電機系IC設計產業研究碩士專班主持人（2006.02~2008.01）
• 經濟部半導體產業推動辦公室3D IC Test SIG:Chair of Test Interface WG (2009~2010)
• 校外授課：
  • 中原大學資工系 (Short Course: SOC Testing)
  • 清華大學電機系 (Short Course: Memory Built-In Self-Repair; Content Addressable Memory Testing; RAM Fault Models and Test Algorithms)
  • 台灣大學電子所 (Short Course: Memory Testing)
  • 自強基金會 (Short Courses: Memory Testing, Memory Built-In Self-Repair, VLSI Design, etc.)
  • 台大慶齡中心 (Short Courses: SOC Testing, VLSI Design)
  • 華邦電子教育訓練課程（自強基金會主辦）
  • EDA聯盟課程發表 (Short Course: Yield and Reliability Enhancement Techniques for RAMs, 2005)
  • 納星科技股份有限公司 (Course: Semiconductor Memory Testing, 2010)
  • 工研院資通所(Course: Design-for-Testability of VLSI Circuits, 2011)
  • 聯詠科技股份有限公司 (Course: Built-In Self-Test/Self-Diagnosis for RAMs, 2011)
  • 聯詠科技股份有限公司 (Course: SRAM Architecture, BIST, and BISR, 2012)
  • 工研院資通所(Course: VLSI Testing, 2014)
  • 交大電子系人才培訓中心（Course: SOC & 3D IC Test Architectures, 2015）
  • 聯詠科技股份有限公司 (Course: Design-for-Testability Techniques for Digital Circuits and Memories, 2015)
  • 交大電子系人才培訓中心（Course: SOC & 3D IC Test Architectures, 2016）
  • 交大電子系人才培訓中心（Course: Embedded Memory Testing and Repair, 2016）
  • 交大電子系人才培訓中心（Course: Embedded Memory Testing and Repair, 2017）
  • 力晶科技（Course: Testing for Digital Circuits, 2017）
  • 自強基金會-晉江（Course: Embedded Memory Testing, 2017）
  • 英特爾創新科技股份有限公司(Course: Testing of Integrated Circuits, 2022)
  • 聯詠科技股份有限公司(Course: Streaming Scan Network (SSN) Design Architecture and Diagnostics, 2025)
• 指導學生獲獎:
• 獲思源科技教育基金會(思源科技股份有限公司贊助) IEEE International Test Conference (ITC) 論文獎 (2006)
• 95年度大學院校矽智產(SIP)設計競賽佳作 (2007)
• European Test Symposium (ETS) 2006論文被IET Proc. Computers and Digital Techniques期刊選為Best Selected Papers from ETS'06 (2007)
• 獲思源科技教育基金會(思源科技股份有限公司贊助) IEEE International Test Conference (ITC) 論文獎 (2008)
• CIC晶片製作佳作設計獎 (2009)
• CIC晶片製作優良設計獎 (2010)
• 指導學生陳亭如獲得99年度台灣積體電路設計學會碩士論文獎(2011)
• 指導學生曾子維獲得100年度台灣積體電路設計學會博士論文獎(2012)
• 指導學生侯致聖獲得第十二屆旺宏金矽獎優勝獎(2012)
• 指導學生周哲緯獲得102年度台灣積體電路設計學會碩士論文獎(2014)
• 指導學生張志銘及李亭慧獲得2015國際積體電路電腦輔助設計(CAD)軟體製作競賽國內賽優等(2015)
• 指導學生鄭佳文、璩瑋、王培馨獲得104學年度中央大學資電學院專題競賽優等，題目：物聯網--智慧紅綠燈(2016)
• 指導學生田繹、浦敬群獲得104學年度中央大學資電學院專題競賽佳作，題目：車聯網--防追撞裝置(2016)
• 指導學生謝明澔、陳涵均、李蕎芸獲得106學年度中央大學資電學院專題競賽優等，題目：聽見你的真心(2018)
• 指導學生江子杰獲得106學年度中央大學資電學院專題競賽佳作，題目：深度神經網路模型的加速與壓縮---單神經元獨立壓縮法 (2018)
• 指導學生蔡采玲獲得 2019 IEEE Defect and Fault Tolerance on VLSI Systems and Nanotechnology Symposium--Best Student Papers Award (2019)
• 指導學生何芝儀、蕭瑋誠獲得108學年度中央大學資電學院專題競賽優勝，題目：看見手語的聲音---手語及時辨識APP (2020)
• 指導學生王綰晴、李相程、李庭緯獲得108學年度中央大學資電學院專題競賽佳作，題目：浪北鼻回家 (2020)
• 指導學生李冠霈、林妤蒨獲得2020新創千里馬電梯簡報潛力獎，題目：動眼科技(2020)
• 指導學生王綰晴、李相程、李庭緯獲得2020新創千里馬電梯簡報潛力獎，題目：浪北鼻回家 (2020)
• Chih-Li Hsiao, Hsiu-Wei Chen, Shih-Hsu Huang, and Jin-Fu Li,"A Machine Learning-based power prediction framework for DCIM circuits", COOL Chips 28, 2025 (Best Poster Award).
• 指導學生黃佳暄及許博翔 獲113年中國工程師學會學生分會工程論文競賽 電機組 特優獎
• 指導學生沈芮芷、支玉琳及楊茹媗獲114年中國工程師學會學生分會工程論文競賽 電子工程組 佳作